סמסונג ו-IBM מבטיחות כי שבבי העתיד יאפשרו זמן סוללה של שבוע ויותר

יום ב', 20 בדצמבר 2021

סמסונג (Samsung) ו-IBM, המפתחות במשותף טכנולוגיות עתידיות לייצור שבבים, הכריזו על פריצת דרך שתאפשר לטענתם ביצועים מהירים כפולים מאלו של מעבדים המיוצרים בטכנולוגיות קיימות, או הפחתה של עד 85 אחוזים בצריכת האנרגיה, שתאפשר למכשירי טלפון חכם לפעול למשך שבוע ואף יותר ללא צורך בהטענה נוספת של הסוללה.

הטכנולוגיה החדשה, VTFET שמה, מאפשרת ייצור שבבים בעלי מעגלים המחוברים זה לזה באופן מאונך – כלומר אחד מעל השני – במקום באופן מאוזן כיום. בדרך זו ניתן לדחוס מספר גדול בהרבה של מעגלים בתוך שבב השומר על גודל זהה, וגם לייעל את מעבר האנרגיה בין המעגלים.

פרט למכשירי טלפון חכם מהירים במיוחד או בעלי זמן סוללה מופלג, טוענות היצרניות כי

שבבי העתיד יוכלו לאפשר גם הצפנה מאובטחת יותר ללא פגיעה בביצועים, ציוד קצה

מתקדם יותר ובעל יכולות בינה מלאכותית, כרייה מהירה של מטבעות קריפטוגרפיים

ואפילו לוויינים וחלליות שכיום בלתי אפשרי לשגר.

עם זאת מדגישים  כי מדובר עדיין בטכנולוגיה הנמצאת בשלב מחקרי, ואין לסמסונג

או ל-IBM הערכה אותה הן מוכנות לפרסם מתי בדיוק יגיעו שבבים מסוג זה לשוק.

סביר להניח שמדובר בעניין של שנים.

ש לציין כי החודש הכריזה גם אינטל (Intel) על כמה מתכניותיה העתידיות, בהן גם

טכנולוגיה שתאפשר חיבור מעגלים באופן מאונך. מסתמן כי תחום זה עומד להיות תחרותי

במיוחד בשנים הקרובות, בזמן שהיצרניות הגדולות בתחום ידרשו לעבור לטכנולוגיות

ייצור חדשות לגמרי בכדי לשמר על קצב ההתקדמות המהיר של התעשייה.